桌面式全自动粘片机DB300

桌面式全自动芯片点胶粘片一体机是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，点胶固定系统两个部分。采用了微米级龙门单，双驱结构可方便配合其他模块组合配比。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。在电子设备(MICRO LED、MINILED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。