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真空焊接炉MUX200

真空焊接炉MUX200

MUX200真空焊接炉专为小批量生产和研发设计的,此机台无需助熔剂,无空焊点,使用不同气体【最高达100%的N2,N2/H2 95%/5%】,是生产的理想设备,它也能使用于有甲酸(HCOOH)的活化的应用,及有RF等离子的干法活化的应用。使用后者时,焊点无空洞,异常干净。设备,是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一



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