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球楔一体多功能键合机M6000

M6000多功能键合机是用于将芯片焊盘与基板或引线框架上的焊盘用铂金丝、金丝/带、铝丝、银丝或铜丝连接的一种手动键合设备,是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一。
M6000键合机具有球焊和楔焊两种功能模式,采用XYZ一体化操作手柄和电动刹车结构,设备操作灵活方便;独特的超声控制算法,超声输出频率稳定,响应速度快;FPGA并行控制算法设计,键合速度快;高精度音圈电机力控技术和力补偿算法设计,键合压力控制精准,键合精度高;整机一体化设计,结构精巧,用户体验好。

产品概况

                    Product item

                    IML - laminition gloss

                    HS code

                    3926909090

                    Base film type

                    OPP

                    Application material

                    PP

                    Application product

                 paint bucket, food package

                    Thickness

                    70 micro

                    specification

                    Lamitation

                    Max color

                    10 colors

                    Design file

                  AI, PSD

                    Max size

                    width 1050mm, length no limited

                    Packages

                  cardboard + packing belt + CNT + pallet

                    Delivery

                    12-15 days

                    Payment

                    100% cylinder cost and 30% deposit, balance before shipment

                    Shipment

                    By sea, By air, By express

特点:

1.所有IML模内标签安全无毒,符合国际标准;

2.多种颜色的图案可以在一个过程中轻松完成;

3.您可以为产品添加高价值,以获得生动的图案和颜色;

4.转印后具有很强的附着力和耐磨性,还可以增加产品的价值,增强市场竞争力;

5、广泛应用于食品、涂料、家居等行业。

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北京华奥复兴科技有限公司(HOARE)专注于半导体封装焊接设备的研发、生产及工艺服务。自2017年成立以来公司依托于新加坡国立大学技术研发团队广泛服务于光电子行业、半导体行业、汽车行业等知名公司,同时出口到俄罗斯、中东、印度市场,在国内拥有成都、深圳、苏州代理司。

公司自主研发了真空共晶焊接炉系列、半自动平行封焊机系列、MEMS吸气剂测试装置(吸气、放气、残余气体分析测式功能)。同时拥有完整的微组装陶瓷封装产线,为广大拥户提供深加工业务。

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